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芯片龙头融资融券信息显示，2023年8月10日融资净偿还233.08万元；融资余额1786.9万元，较前一日下降11.54%。

融资方面，当日融资买入79.84万元，融资偿还312.93万元，融资净偿还233.08万元。融券方面，融券卖出100万份，融券偿还100万份，融券余量100万份，融券余额64.8万元。融资融券余额合计1851.7万元。

芯片龙头融资融券交易明细（08-10）

芯片龙头历史融资融券数据一览

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